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首先需要確保SMT貼片加工廠配備了先進的技術(shù)和經(jīng)驗豐富的人員，以便對項目做出嚴(yán)格的可制造性報告。首先根據(jù)產(chǎn)品的需要，確保smt加工商所提供的產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并符合和準(zhǔn)則。以免因為產(chǎn)品做不了認證或者達不到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)而報廢。在 PCB 板的設(shè)計當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn) PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設(shè)計。在設(shè)計過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改于增減元器件。通過調(diào)整 PCB 布局布線，能夠很好地防范 ESD。

所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。雙倍厚度的模板可以把恰當(dāng)數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤和標(biāo)準(zhǔn)焊表面安裝組件焊盤。這得迫使焊膏進入模板上的小孔。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化，但是需求修正模板上孔的設(shè)計，避免把過多的焊膏涂在微間距焊盤上。

每一個環(huán)節(jié)都通過技術(shù)人員的實踐經(jīng)驗和多次實驗細心操縱和改善，每一個環(huán)節(jié)都是在推動點焊品質(zhì)和降低缺點層面充分發(fā)揮。但別的工業(yè)生產(chǎn)焊錫機很有可能沒有那么細致的溫度操縱。但他們的共同之處是加熱環(huán)節(jié)。SMT設(shè)備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過技術(shù)培訓(xùn)。

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